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Fontes de alimentação industriais da série TBF500

Fontes de alimentação industriais em formato de tijolo para ambientes agressivos

As fontes de alimentação industriais da série TBF500 da OLFER Electronics possuem um formato encapsulado e atingem até 93% de eficiência.

OLFER Electronics apresenta uma nova série de fontes de alimentação industriais do fabricante e fornecedor P-DUKE: a série TBF500. Estas fontes de alimentação industriais possuem um formato encapsulado e atingem até 93% de eficiência. Esses dispositivos são projetados para trabalhar em aplicações que exigem temperaturas muito altas e o módulo pode ser montado no chassi do sistema para dissipar o seu calor ou está equipado com um dissipador de calor opcional.

A série TBF500 tem uma gama de tensão de entrada universal de 85-264 Vac. Existem várias versões dependendo da tensão de saída (12-15-24-28-48 e 54 Vdc) e podem ser ajustadas com resistores externos (±10%). O uso de pinos de deteção remota compensa a queda de tensão nos cabos da placa de circuito impresso para uma tensão de trabalho precisa no ponto de carregamento. Esta fonte incorpora proteção contra curto-circuito (auto-recuperação), sobrecorrente (modo soluço) e proteção contra sobretensão de saída (fechamento).

Para simplificar o projeto e economizar espaço na placa, o módulo de fonte de alimentação industriais TBF500 requer apenas alguns componentes externos para estar em conformidade com o standard EMC EN/IEC 50032, Classe B, função do limitador de corrente de irrupção e OVC III (categoria de sobretensão). Além disso, a função opcional de compartilhamento de energia, no máximo 3 módulos, pode ser conetada em paralelo para aumentar a potência de saída. A altura de 12,7 mm torna esta fonte de alimentação adequada para instalação em sistemas com espaço limitado. O fator de forma e o arrefecimento do dispositivo são considerados uma contramedida para a geração de calor, tornando esta fonte de alimentação adequada para aplicações robustas em ambientes exigentes. A série TBF500 permite uma temperatura operacional da placa-mãe de -40 °C a +105 °C, tendo sido projetado para exigentes condições operacionais e fornece alta fiabilidade para uma ampla variedade de equipamentos, como comunicação 5G, ESS, defesa, robótica e automação de fábrica.

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